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Lanqi Technology计划在香港筹集10亿美元,并可以聘
资料来源:Ryanben Capital
内存界面芯片的公司和公共贡献负责人Lanqi Technology(688008.SH)此前宣布,它计划在香港证券交易所发放海外H国外H和列表。
彭博社列举了熟悉这个问题的人,称兰吉技术已雇用了几家银行在香港组织名单,预计将收取约10亿美元的收入。
据熟悉这个问题的人说,Lanqi Technology正在与CICC,Morgan Stanley和UBS合作,以制定香港上市计划。讨论仍在进行中,上市计划可能会改变。
瑞银代表拒绝置评。 CICC,Morgan Stanley和Lanqi技术尚未做出回应。
Lanqi Technology此前宣布,他计划聘请EY作为本出版物和名单的审计师。
Lanqi Technology成立于2004年,是一家国际加工公司Data和互连芯片的设计,致力于提供高度的Per云计算场和人工智能的表现和低功率解决方案。作为内存界面芯片行业的领导者和国际RCD DDR5芯片的主要开发商,Lanqi Technology继续在DDR5代竞争中保持其关键地位。目前,该公司有两个产品线:互连芯片和Jinda®服务器平台。公司的互连芯片产品主要包括内存界面芯片(包括MRCD/MDB芯片和CKD芯片),可容纳芯片的内存模块,PCIE Retmitemer芯片,MXC芯片,时钟芯片等。
LANQI Technology(688008.SH),于2019年7月22日在科学技术创新委员会中包括在2025年6月20日底,其参与于81.57元关闭,价值约为938亿元。
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